TOKUYAMA Universal Bond II Kit

Tokuyama Universal Bond II, self-etch, total-etch ve selektif etch teknikleriyle uyumlu, tek adımda uygulanan evrensel bir dental adeziv sistemidir. Yüksek yapışma gücü, kullanıcı dostu uygulama şekli ve benzersiz kimyasal formülü ile hem direkt hem de indirekt restorasyonlarda güvenilir performans sunar.

Primer ve bond’un ayrı şişelerde sunulması, malzemenin stabilitesini artırır ve kullanım esnasında kontrol imkânı sağlar. Tokuyama’nın ileri Japon teknolojisi ile geliştirilen Universal Bond II, diş yüzeyine güçlü bağlanma sağlayarak uzun ömürlü restorasyonlara olanak tanır.

Kullanım Alanları:

• Kompozit dolgu öncesi diş yüzey hazırlığı

• Porselen, zirkonya ve metal altyapılarda adeziv bağlama

• Direkt ve indirekt restorasyonlar

• Core build-up ve post simantasyon işlemleri

• Süt ve daimi dişlerde kullanım

Avantajları:

• Total-etch, self-etch ve selektif etch teknikleriyle uyumlu

• Asitlenmiş dentine ve minede yüksek yapışma gücü

• Ayrı primer ve bond – daha stabil sistem

• Nemli yüzeylerde bile etkili bağlanma

• Post-operatif hassasiyeti minimuma indirir

• Metal, seramik ve zirkonya yüzeylerle uyumlu

• Klinik zaman kazancı – tek adımda uygulama

Ambalaj İçeriği (Kit):

• 1 x Primer (5 ml)

• 1 x Bond (5 ml)

• Aplikatör uçlar ve karıştırma aksesuarları

Marka: Tokuyama Dental
Menşei: Japonya